| 入职时间 | 离职时间 | 公司名称 | 岗位 | 工作内容 |
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| 2011-03-01 | 至今 | 大********司 | 制程工程师/主管 | 1.主要生产用于印刷电路板线路封装和精密蚀刻工艺的干膜光阻2.员工教育训练及日常作业宣导，SOP的制、修订；3.生产设备的日常点检及委外维护；4.生产参数的分析归整；5.制程异常的分析、调查及改善措施；6.客诉调查处理及8D改善报告；7.制程MOC的实施及跟踪；8.原物料异常投诉及追踪处理；9.生产排程更新及BOM的确认。10.配合研发改善产品品质，提高生产效率，不良及缺陷品的处理，以及追溯调查。生产人员的合理分配，保证质量，顺利完成产能，完成公司生产任务，满足客户需求。 |
1. 十余年电子材料行业生产与制程管理经验，深度掌握干膜光阻涂布工艺（Coating），以及 PCB集成电路封装等精密蚀刻工业及平面显示器工业影像转移工艺等关键制程技术。2. 精通SPC数据统计和分析，产线 SOP制定与优化、制程异常分析改善、8D客诉处理及 MOC变更管理，持续提升产品良率与生产效率。3. 具备扎实的生产参数分析、设备维护协调及原物料异常追踪能力，确保制程稳定与交付质量。4. 擅长跨部门沟通协作与人员统筹，高效落实生产排程与BOM管控，保障产能达成与客户需求响应。
