| 入职时间 | 离职时间 | 公司名称 | 岗位 | 工作内容 |
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| 2014-06-01 | 至今 | 华**电 | 生产主管 | 资深生产主管岗位职责（2017.01-至今）：1、生产管理：管理生产团队400+，全面主持红黄芯片生产后段工序生产管理，包括测试、分选、倒膜、检验和入库等，对各班组长工作进行合理分工调度，制定、执行公司生产计划，管控生产过程、流程和产品质量，协调解决生产过程中技术、质量、设备问题，推进现场6s管理，指导标准化作业，实现产量达标。2、生产优化：结合生产工序和设备运行状况，制定设备优化方案和工序人力精简方案，跟踪、反馈、调整、优化工序方案执行情况，综合提升设备稼动率，精简设备和人力。1）ZJG红黄设备稼动率提升项目：分两期开展ZJG红黄设备稼动率提升项目，优化设备工艺、参数和检点测试点，减少点检冲突时间，将红黄设备稼动率从81%提升至89%，分选设备和倒装设备稼动率提升至93%，节约分选机21台，测试机40台，精简人力8人，为公司降低成本超过200万。项目经历2）工序优化项目：分析后段工序和质检流程，结合产品良率状况，增设后道检验与全检岗位，提升单人工作效率，精简总体用工人数，实现全年0客诉情况下精简人力3人。3、质量管理：协同所辖工序班组长监督、检查生产现场，确保按照标准化要求开展生产，及时响应各类质量缺陷并进行控制与改进，对质量问题高发问题点进行反复检查，确保质量达标。4、人员培训：参与制定MES内容制度，开展操作培训，为团队开展工作技能标准化、职业发展规划以及班组长管理等相关培训，提升团队综合素质。5、异常处理：协调处理生产异常，分析产生原因，主动解决或向上汇报，确保异常问题快速关闭。6、安全管理：积极贯彻执行公司安全管理相关要求、标准，在职期间所辖工序0安全事故发生。7、成本管控：从工序精简、设备优化和标准化管理等方面推进降本工作，每年100%完成降本指标。8、工作业绩：带领团队每年100%完成生产任务指标，获得2019年最佳后道团队奖。生产主管岗位职责（2014.06-2016.12）：1、岗位描述：主持减薄、切割工序生产管理，按照生产任务和计划开展生产工作，分配团队工作任务，指导员工工作开展，带领团队完成所属工序KPI指标，按时按质达成工作目标。2、工作业绩：个人和团队表现出色，获得2016年度优秀个人和优秀团队，成功升职为资深生产主管。 |
| 2007-07-01 | 2014-01-01 | 大*********司 | 生产经理 | 生产经理岗位职责（2010.01-2014.05）：1、岗位描述：全面主持减薄、切割工序生产管理，结合年度生产目标，参与制定年度生产计划和总预算，管控、落实所负责工序工艺、质量、设备、成本和产量指标，管控生产现场，建立、完善所在工序生产质量管理制度，把控生产过程质量状态，协助开展基础设备维护，确保生产顺利开展。2、工作业绩：在职期间每年带领团队100%按时、按质达成生产任务指标。生产班长岗位职责（2008.01-2009.12）：1、岗位描述：带领生产班组按照生产任务和计划要求开展生产工作，按时按质完成班组生产任务。生产工人岗位职责（2007.07-2007.12）：1、岗位描述：通过轮岗、培训等方式，接受公司生产知识、技能培训，按要求开展一线生产工作。 |
1、从业背景:15年半导体企业一线生产管理工作经历,胜任生产班长、生产经理和资深生产主管,熟悉了解半导体企业生产工艺流程,能够带领团队独立主持完成生产管理工作。2、积极执行:按照生产管理岗位考核要求,制定完整工作计划并主动推进,在执行过程中,以公司利益为导向,主动思考如何改进工作方法,降低公司成本,为企业创造更多价值。3、团队管理:具备团队管理经验,善于培养下属,激励团队成员工作斗志,全力完成工作目标任务。4、沟通协调:企业内部桥梁,卓越的协调能力,与各部门友好沟通,促进相互理解,获得其工作支持。
