| 入职时间 | 离职时间 | 公司名称 | 岗位 | 工作内容 |
|---|---|---|---|---|
| 2023-10-01 | 2025-06-01 | 苏**********司 | 模具工 | 主要负责半导体封装膜的加工及检测,加工模仁及各种配件和入子等,把控工件尺寸在0.005以内及麻面加工要求,优化加工参数,提升加工效率,改善加工中出现的异常,维护保养机台和各种量具,主要操作夏米尔和台一三菱等 |
| 2020-06-01 | 2023-09-01 | 绿**********司 | 模具工 | 负责独立加工及检测,加工条件参数优化,表面粗糙度检测,加工尺寸把控在0.005以内,设备保养维护,电机优化,现场6S执行等,操作沙迪克及三菱机台 |
| 2018-08-01 | 2020-05-01 | 苏********司 | 模具工 | 2018进入这家公司,学习放电技能,负责操控沙迪克,迪蒙等机台,独立完成塑胶模具检测及加工,设备维护,现场6S执行 |
善于沟通，有较强的组织协调能力，在工作过程中能独当一面，工作作风精干、自信、有长远整体的工作把握能力；良好的仪表和语言表达能力。热爱运动，身心健康。工作认真负责效率高。既有良好团队协作精神，也可独立完成任务。
